抗菌科学与技术论坛两年举办一届，是抗菌行业最具知名度和影响力学术交流大会，大会旨在探讨和交流前瞻性的抗菌最新技术及发展趋势，展示中国抗菌产业最新学术成果。会议将邀请国内外著名抗菌技术专家、学者演讲，介绍抗菌产业前沿的研究方向、技术动态及发展趋势。同时，大会继续设立青年学者(研究生)交流分会场，为在校研究生提供平台，促进学术交流，汇聚抗菌人才。

　　本次大会的会议形式为大会报告、分组报告和墙报展讲，并展示相关先进技术和产品。

　　欢迎国内外从事抗菌相关行业的科研、教学、工程技术、产品开发、技术推广以及市场应用的同仁们踊跃投稿并参加大会。

　　一、征文范围

　　本次大会征文内容包括但不限于：

　　1、无机与纳米抗菌材料

　　银、锌、铜、钛等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论或应用研究

　　2、有机高分子抗菌材料

　　有机小分子、高分子等合成抗菌材料或天然抗菌材料及其抗菌理论或应用研究

　　3、生物源性抗菌材料

　　动植物源相关的抗菌肽、溶菌酶等生物成分或合成类似物及其抗菌理论或应用研究

　　4、复合抗菌材料

　　无机/有机/生物等二元或多元复合抗菌材料及其抗菌理论或应用研究

　　5、其他抗菌材料

　　不在上述范围的抗菌材料或方式，如光、电等物理抗菌理论或应用研究

　　6、抗菌材料与交叉学科

　　微生物(特别是耐药菌)的基本理论与发现、抗菌材料与微生物、医疗卫生、环境安全、抗菌检测与抗菌性能评价新方法、新标准、新政策或行业分析报告等。

　　二、征文要求

　　1、凡报送参加会议交流的论文，均提交论文摘要一份，并请在稿件左上角按上述征文分类注明论文类别。

　　2、论文文稿一律采用Microsoft Word格式，以电子文档提交。论文文稿格式请参照会议论文格式(附件一)。

　　3、投搞论文经审核将会编入《2018(第三届)抗菌科学与技术论坛论文集》，并向相关学术刊物推荐发表。

　　4、论文文稿请电子邮件发送至会议论文邮箱(ciaa2001@126.com)，来稿请注明“2018年抗菌科学与技术论坛征文”字样，并告知论文联系人手机，便于联系。

　　三、重要日期

　　1、征文征稿截止日期：2018年9月30日

　　2、大会召开日期：2018年11月15日-16日

　　四、会务咨询

　　曾老师：010-82543499，

　　ciaa2001@126.com

　　李老师：010-82543777

　　王老师：wangxing@mail.buct.edu.cn

联系方式

曾老师：010-82543499，
ciaa2001@126.com
李老师：010-82543777
王老师：wangxing@mail.buct.edu.cn